高通 、聯(lián)發(fā)科“鏖戰(zhàn)”4納米下半場(chǎng)，手機(jī)下行周期何時(shí)“止跌”？

盡管全球智能手機(jī)市場(chǎng)低迷  ，但圍繞在高端芯片市場(chǎng)上的“火藥味”并未消減  。

一方面，手機(jī)芯片兩大巨頭聯(lián)發(fā)科與高通先后在一周內(nèi)發(fā)布了4納米手機(jī)芯片的最新進(jìn)展 ，另一方面 ，蘋果在快速推進(jìn)自研A系列芯片的研發(fā)進(jìn)程
，三星也在持續(xù)放出Exynos（獵戶座）系列芯片的相關(guān)消息。

智能手機(jī)處理器芯片承載著爭(zhēng)奪新一代移動(dòng)終端話語(yǔ)權(quán)的重任 ，在機(jī)構(gòu)看來(lái)目前圍繞在先進(jìn)制程上的爭(zhēng)奪賽仍然激烈。Counterpoint Research副總監(jiān)Brady對(duì)第一財(cái)經(jīng)表示 ，今年高通與聯(lián)發(fā)科均由臺(tái)積電代工
，商用時(shí)間為年底，雙方對(duì)標(biāo)的意圖較為明顯 。

4納米芯片話語(yǔ)權(quán)之爭(zhēng)

頂級(jí)旗艦芯片的角斗場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科與高通是最受外界關(guān)注的兩大選手 。

在去年的11月 ，高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕，它的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000 ，按照官方的說(shuō)法
，該芯片為全球第一顆采用臺(tái)積電4nm制程的手機(jī)芯片。但這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截胡”高通，在華為麒麟無(wú)法繼續(xù)制造的前提下，這家原本在中端市場(chǎng)徘徊的芯片廠商開(kāi)始了最猛烈的向上“攻擊” 。

在兩者最新的角逐局中，聯(lián)發(fā)科的天璣系列最新產(chǎn)品——天璣9200采用臺(tái)積電第二代4nm制程 。據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)，天璣9200搭載八核CPU ，采用11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升約32%。

而高通最新的產(chǎn)品“驍龍 8 Gen 2”芯片同樣采用臺(tái)積電4nm代工工藝。高通公司表示，Gen 2 CPU 比上一代快35%。另一項(xiàng)優(yōu)化是兩個(gè)性能核心同時(shí)支持 64 位和32位運(yùn)算 ，以便舊的應(yīng)用程序可以高效運(yùn)行 。

Brady認(rèn)為，去年高通和聯(lián)發(fā)科4納米芯片在制程上有差異，使得聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)追趕 ，但今年雙方代工廠商相同 ，競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)白熱化 。他表示，從性能上來(lái)看 ，高通在設(shè)計(jì)中有自己的半定制化核心架構(gòu)，而聯(lián)發(fā)科仍采用Arm的原生架構(gòu)；在“核”的數(shù)量上，高通第二代驍龍8比天璣9200少了一顆節(jié)能核心 ，這表明高通對(duì)臺(tái)積電有比較強(qiáng)的信心，因?yàn)榘l(fā)熱會(huì)降低芯片的效能。另外，高通加強(qiáng)了AI的能力 。在光追方面，雙方都進(jìn)行了強(qiáng)調(diào)，這或許不僅會(huì)用在游戲 ，未來(lái)可能會(huì)用在VR上 。

目前，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片都站在同一個(gè)立足點(diǎn)，但外界會(huì)認(rèn)為，高通的芯片更高階一些 ，如果聯(lián)發(fā)科的定價(jià)策略激進(jìn)，那么它的量會(huì)更高一點(diǎn)
。

搶食5G高端芯片

高端芯片的玩家中
，蘋果和三星也在加快自研步伐