高通、聯(lián)發(fā)科“鏖戰(zhàn)”4納米下半場(chǎng)，手機(jī)下行周期何時(shí)“止跌”
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盡管全球智能手機(jī)市場(chǎng)低迷，但圍繞在高端芯片市場(chǎng)上的“火藥味”并未消減。

一方面，手機(jī)芯片兩大巨頭聯(lián)發(fā)科與高通先后在一周內(nèi)發(fā)布了4納米手機(jī)芯片的最新進(jìn)展，另一方面 ，蘋果在快速推進(jìn)自研A系列芯片的研發(fā)進(jìn)程 
，三星也在持續(xù)放出Exynos（獵戶座）系列芯片的相關(guān)消息。

智能手機(jī)處理器芯片承載著爭(zhēng)奪新一代移動(dòng)終端話語(yǔ)權(quán)的重任，在機(jī)構(gòu)看來目前圍繞在先進(jìn)制程上的爭(zhēng)奪賽仍然激烈。Counterpoint Research副總監(jiān)Brady對(duì)第一財(cái)經(jīng)表示，今年高通與聯(lián)發(fā)科均由臺(tái)積電代工，商用時(shí)間為年底 ，雙方對(duì)標(biāo)的意圖較為明顯 。

4納米芯片話語(yǔ)權(quán)之爭(zhēng)

頂級(jí)旗艦芯片的角斗場(chǎng)中 ，聯(lián)發(fā)科與高通是最受外界關(guān)注的兩大選手。

在去年的11月
，高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕 ，它的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000