高通、聯(lián)發(fā)科“鏖戰(zhàn)”4納米下半場  ，手機下行周期何時“止跌” 
？

盡管全球智能手機市場低迷，但圍繞在高端芯片市場上的“火藥味”并未消減 。

一方面，手機芯片兩大巨頭聯(lián)發(fā)科與高通先后在一周內發(fā)布了4納米手機芯片的最新進展
，另一方面
，蘋果在快速推進自研A系列芯片的研發(fā)進程，三星也在持續(xù)放出Exynos（獵戶座）系列芯片的相關消息 。

智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權的重任 ，在機構看來目前圍繞在先進制程上的爭奪賽仍然激烈。Counterpoint Research副總監(jiān)Brady對第一財經(jīng)表示  ，今年高通與聯(lián)發(fā)科均由臺積電代工 ，商用時間為年底
，雙方對標的意圖較為明顯。

4納米芯片話語權之爭

頂級旗艦芯片的角斗場中，聯(lián)發(fā)科與高通是最受外界關注的兩大選手