高通 、聯(lián)發(fā)科“鏖戰(zhàn)”4納米下半場 ，手機(jī)下行周期何時(shí)“止跌”？

盡管全球智能手機(jī)市場低迷，但圍繞在高端芯片市場上的“火藥味”并未消減 
。

一方面 ，手機(jī)芯片兩大巨頭聯(lián)發(fā)科與高通先后在一周內(nèi)發(fā)布了4納米手機(jī)芯片的最新進(jìn)展
，另一方面 ，蘋果在快速推進(jìn)自研A系列芯片的研發(fā)進(jìn)程 ，三星也在持續(xù)放出Exynos（獵戶座）系列芯片的相關(guān)消息。

智能手機(jī)處理器芯片承載著爭奪新一代移動(dòng)終端話語權(quán)的重任，在機(jī)構(gòu)看來目前圍繞在先進(jìn)制程上的爭奪賽仍然激烈。Counterpoint Research副總監(jiān)Brady對第一財(cái)經(jīng)表示，今年高通與聯(lián)發(fā)科均由臺(tái)積電代工，商用時(shí)間為年底 ，雙方對標(biāo)的意圖較為明顯。

4納米芯片話語權(quán)之爭

頂級(jí)旗艦芯片的角斗場中，聯(lián)發(fā)科與高通是最受外界關(guān)注的兩大選手 。

在去年的11月，高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕，它的老對手聯(lián)發(fā)科推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000
，按照官方的說法，該芯片為全球第一顆采用臺(tái)積電4nm制程的手機(jī)芯片。但這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截胡”高通，在華為麒麟無法繼續(xù)制造的前提下
，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊” 。

在兩者最新的角逐局中，聯(lián)發(fā)科的天璣系列最新產(chǎn)品——天璣9200采用臺(tái)積電第二代4nm制程。據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)，天璣9200搭載八核CPU，采用11核GPU Immortalis-G715 ，性能較上一代提升約32%。

而高通最新的產(chǎn)品“驍龍 8 Gen 2”芯片同樣采用臺(tái)積電4nm代工工藝 。高通公司表示  ，Gen 2 CPU 比上一代快35%。另一項(xiàng)優(yōu)化是兩個(gè)性能核心同時(shí)支持 64 位和32位運(yùn)算，以便舊的應(yīng)用程序可以高效運(yùn)行
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Brady認(rèn)為，去年高通和聯(lián)發(fā)科4納米芯片在制程上有差異，使得聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)追趕  ，但今年雙方代工廠商相同，競爭將會(huì)白熱化。他表示
，從性能上來看 ，高通在設(shè)計(jì)中有自己的半定制化核心架構(gòu) ，而聯(lián)發(fā)科仍采用Arm的原生架構(gòu)；在“核”的數(shù)量上，高通第二代驍龍8比天璣9200少了一顆節(jié)能核心，這表明高通對臺(tái)積電有比較強(qiáng)的信心，因?yàn)榘l(fā)熱會(huì)降低芯片的效能