“先進(jìn)封裝”一文打盡

一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知 ，有歷史的原因，也離不開(kāi)著名公司的推波助瀾 ，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple）
，而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC） 。

蘋果說(shuō)，我的Apple Watch采用了SiP技術(shù)，SiP從此廣為人知；臺(tái)積電說(shuō)，除了先進(jìn)工藝，我還要搞先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝因此被業(yè)界提到了和先進(jìn)工藝同等重要的地位。

近些年 ，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)
，新名詞也層出不窮 ，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進(jìn)封裝相關(guān)的名稱至少有幾十種。

例如：WLP(Wafer Level Package), FIWLP(Fan-in Wafer Level Package), FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package), eWLB(embedded Wafer Level BallGrid Array), CSP(Chip Scale Package), WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package), CoW(Chip on Wafer), WoW(Wafer on Wafer), FOPLP(Fan-Out Panel Level Package), InFO(Integrated Fan-Out), CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate), HBM(High-Bandwidth Memory), HMC(Hybrid MemoryCube), Wide-IO(Wide Input Output), EMIB(Embedded Multi-Die Interconect Bridge), Foveros, Co-EMIB, ODI(Omni-Directional Interconnect), 3D IC, SoIC, X-Cube…等等…這些都屬于先進(jìn)封裝技術(shù) 。

如何區(qū)分并理解這些讓人眼花繚亂的先進(jìn)封裝技術(shù)呢 ？這就是本文要告訴讀者的  。

首先，為了便于區(qū)分 ，可以將先進(jìn)封裝分為兩大類 ：① 基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過(guò)RDL進(jìn)行信號(hào)的延伸和互連；② 基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要是通過(guò)TSV進(jìn)行信號(hào)延伸和互連。

基于XY平面延伸的 先進(jìn)封裝技術(shù)

這里的XY平面指的是Wafer或者芯片的XY平面 ，這類封裝的鮮明特點(diǎn)就是沒(méi)有TSV硅通孔，其信號(hào)延伸的手段或技術(shù)主要通過(guò)RDL層來(lái)實(shí)現(xiàn)，通常沒(méi)有基板，其RDL布線時(shí)是依附在芯片的硅體上，或者在附加的Molding上。因?yàn)樽罱K的封裝產(chǎn)品沒(méi)有基板，所以此類封裝都比較薄，目前在智能手機(jī)中得到廣泛的應(yīng)用