“先進封裝”一文打盡

一項技術能從相對狹窄的專業(yè)領域變得廣為人知，有歷史的原因
，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。

蘋果說，我的Apple Watch采用了SiP技術，SiP從此廣為人知；臺積電說，除了先進工藝，我還要搞先進封裝 ，先進封裝因此被業(yè)界提到了和先進工藝同等重要的地位。

近些年 ，先進封裝技術不斷涌現(xiàn) ，新名詞也層出不窮
，讓人有些眼花繚亂 ，目前可以列出的先進封裝相關的名稱至少有幾十種
。

例如：WLP(Wafer Level Package), FIWLP(Fan-in Wafer Level Package), FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package), eWLB(embedded Wafer Level BallGrid Array), CSP(Chip Scale Package), WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package), CoW(Chip on Wafer), WoW(Wafer on Wafer), FOPLP(Fan-Out Panel Level Package), InFO(Integrated Fan-Out), CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate), HBM(High-Bandwidth Memory), HMC(Hybrid MemoryCube), Wide-IO(Wide Input Output), EMIB(Embedded Multi-Die Interconect Bridge), Foveros, Co-EMIB, ODI(Omni-Directional Interconnect), 3D IC, SoIC, X-Cube…等等…這些都屬于先進封裝技術。

如何區(qū)分并理解這些讓人眼花繚亂的先進封裝技術呢？這就是本文要告訴讀者的 。

首先，為了便于區(qū)分