金盘科技：签订1.31亿元智能制造整体解决方案总承包合同
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金盤(pán)科技：簽訂1.31億元智能制造整體解決方案總承包合同
【金盤(pán)科技：簽訂1.31億元智能制造整體解決方案總承包合同】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》27日訊 ，金盤(pán)科技公告
金盤(pán)科技：簽訂1.31億元智能制造整體解決方案總承包合同
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