消息稱華為已提出適用于 3D-DRAM 的 CAA 晶體管

中國通信設備巨頭華為提出了一種適用于 3D-DRAM 構(gòu)建的垂直通道全能（channel-all-around ，CAA）晶體管
。

據(jù) eeNews 報道
 ，該提案被包含在一篇論文中 ，將在 2022 年 IEEE 超大規(guī)模集成電路技術和電路研討會上提交，該研討會定于 6 月 12 日至 17 日在夏威夷檀香山舉行 。

該器件是一種銦鎵氧化鋅（IGZO）場效應晶體管（FET） ，其 IGZO 、高 k 電介質(zhì)氧化鉿和 IZO 層圍繞一個垂直柱排列。IGZO 厚度約為 3nm 。HfOx 和 IZO 的厚度約為 8nm。垂直方向的通道長度為 55nm，平面內(nèi)的臨界尺寸為 50nm 。

該晶體管在 Vth+1V 時達到 32.8microamps / micron 的電流密度