消息稱華為已提出適用于 3D-DRAM 的 CAA 晶體管

中國通信設備巨頭華為提出了一種適用于 3D-DRAM 構建的垂直通道全能（channel-all-around，CAA）晶體管
。

據(jù) eeNews 報道，該提案被包含在一篇論文中 
，將在 2022 年 IEEE 超大規(guī)模集成電路技術和電路研討會上提交，該研討會定于 6 月 12 日至 17 日在夏威夷檀香山舉行
。

該器件是一種銦鎵氧化鋅（IGZO）場效應晶體管（FET），其 IGZO 、高 k 電介質氧化鉿和 IZO 層圍繞一個垂直柱排列 。IGZO 厚度約為 3nm 。HfOx 和 IZO 的厚度約為 8nm 。垂直方向的通道長度為 55nm ，平面內的臨界尺寸為 50nm。

該晶體管在 Vth+1V 時達到 32.8microamps / micron 的電流密度
，亞閾值擺幅為 92mV / decade
。

作者聲稱，在-40 攝氏度到 + 120 攝氏度之間，該晶體管具有良好的熱穩(wěn)定性和可靠性