國產(chǎn)芯片領(lǐng)域“破冰”，自主攻克重要芯片材料，技術(shù)水平趕超美日

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一顆智能手機的SOC芯片只有指甲蓋大小，看起來毫不起眼 。但是想要造出一顆高端芯片 ，背后至少是百億美元級別的投資 ，從研發(fā)到生產(chǎn)落地，再到上市銷售
，需要經(jīng)歷一系列的流程 。

而在芯片制造過程中
，涉及到各種各樣的材料更是數(shù)量繁多。而國內(nèi)科研人員攻堅克難，終于在光刻膠方面實現(xiàn)破冰，研制出“光敏聚酰亞胺光刻膠”