國產(chǎn)芯片領(lǐng)域“破冰” ，自主攻克重要芯片材料，技術(shù)水平趕超美日

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一顆智能手機的SOC芯片只有指甲蓋大小，看起來毫不起眼。但是想要造出一顆高端芯片，背后至少是百億美元級別的投資，從研發(fā)到生產(chǎn)落地
，再到上市銷售，需要經(jīng)歷一系列的流程。

而在芯片制造過程中 ，涉及到各種各樣的材料更是數(shù)量繁多 。而國內(nèi)科研人員攻堅克難 ，終于在光刻膠方面實現(xiàn)破冰，研制出“光敏聚酰亞胺光刻膠”。

這是怎樣的光刻膠產(chǎn)品呢？國產(chǎn)光刻膠處于什么水平 ？

國產(chǎn)光刻膠破冰

光刻膠對于芯片制造的成本并不是很高
，和光刻機，刻蝕機等半導(dǎo)體設(shè)備相比，光刻膠的成本占光刻工藝不到一成的成本。

可是如果沒有光刻膠，光刻膠曝光的圖形便無法顯影的晶圓表面，刻蝕機更加無法進行芯片線路的刻蝕。因為光刻膠可以起到保護襯底 ，形成曝光圖形的媒介作用。

但是光刻膠技術(shù)主要掌握在日本手中，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈被日本所壟斷。不管是低端的g線，i線光刻膠 ，還是高端的EUV光刻膠 
，日本企業(yè)提供的產(chǎn)品均位居一線水準(zhǔn)，被臺積電，三星等爭相采購。

國內(nèi)發(fā)展芯片制造同樣離不開對外進口光刻膠，為了實現(xiàn)自主產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展，攻克光刻膠核心技術(shù)是件要緊事  。值得一提的是，國產(chǎn)芯片在光刻膠領(lǐng)域成功破冰，自主攻克了重要芯片材料——光敏聚酰亞胺光刻膠。

根據(jù)光明日報消息報道，我國科研人員滕超教授及其團隊在2015年定下研究計劃，瞄準(zhǔn)光電顯示和半導(dǎo)體領(lǐng)域所需的光刻膠技術(shù)展開破冰 。由于大量的核心技術(shù)掌握在日本手中，可參考的資料并不多 ，所以從一開始滕超就面臨重重困難。包括在進行LCD間隔物微球項目時 ，遇上了課題組人員短缺，很多重要的實驗數(shù)據(jù)需要滕超反復(fù)驗證，不論大小事務(wù)幾乎都是親力親為。

甚至為了更好地做實驗
，在辦公室住了一年之久