國產芯片領域“破冰”，自主攻克重要芯片材料，技術水平趕超美日

本文原創(chuàng) ，禁止搬運和抄襲，違者必究！

一顆智能手機的SOC芯片只有指甲蓋大小
，看起來毫不起眼。但是想要造出一顆高端芯片 ，背后至少是百億美元級別的投資  ，從研發(fā)到生產落地 ，再到上市銷售 ，需要經歷一系列的流程。

而在芯片制造過程中