國產(chǎn)芯片領(lǐng)域“破冰”，自主攻克重要芯片材料 ，技術(shù)水平趕超美日

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一顆智能手機(jī)的SOC芯片只有指甲蓋大小，看起來毫不起眼 。但是想要造出一顆高端芯片 ，背后至少是百億美元級別的投資
，從研發(fā)到生產(chǎn)落地，再到上市銷售，需要經(jīng)歷一系列的流程。

而在芯片制造過程中
，涉及到各種各樣的材料更是數(shù)量繁多 。而國內(nèi)科研人員攻堅(jiān)克難 ，終于在光刻膠方面實(shí)現(xiàn)破冰，研制出“光敏聚酰亞胺光刻膠”