國產(chǎn)芯片領(lǐng)域“破冰” ，自主攻克重要芯片材料，技術(shù)水平趕超美日

本文原創(chuàng)，禁止搬運(yùn)和抄襲，違者必究 ！

一顆智能手機(jī)的SOC芯片只有指甲蓋大小
，看起來毫不起眼。但是想要造出一顆高端芯片
，背后至少是百億美元級別的投資，從研發(fā)到生產(chǎn)落地，再到上市銷售，需要經(jīng)歷一系列的流程 。

而在芯片制造過程中，涉及到各種各樣的材料更是數(shù)量繁多。而國內(nèi)科研人員攻堅克難，終于在光刻膠方面實(shí)現(xiàn)破冰，研制出“光敏聚酰亞胺光刻膠”。

這是怎樣的光刻膠產(chǎn)品呢