國產芯片領域“破冰”，自主攻克重要芯片材料
，技術水平趕超美日

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一顆智能手機的SOC芯片只有指甲蓋大小，看起來毫不起眼
。但是想要造出一顆高端芯片 ，背后至少是百億美元級別的投資，從研發(fā)到生產落地  ，再到上市銷售 ，需要經(jīng)歷一系列的流程。

而在芯片制造過程中  ，涉及到各種各樣的材料更是數(shù)量繁多
。而國內科研人員攻堅克難，終于在光刻膠方面實現(xiàn)破冰
，研制出“光敏聚酰亞胺光刻膠”