國產芯片領域“破冰”
，自主攻克重要芯片材料，技術水平趕超美日

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一顆智能手機的SOC芯片只有指甲蓋大小 ，看起來毫不起眼。但是想要造出一顆高端芯片，背后至少是百億美元級別的投資，從研發(fā)到生產落地，再到上市銷售，需要經歷一系列的流程。

而在芯片制造過程中 ，涉及到各種各樣的材料更是數量繁多