國產(chǎn)芯片領(lǐng)域“破冰”，自主攻克重要芯片材料，技術(shù)水平趕超美日

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一顆智能手機的SOC芯片只有指甲蓋大小，看起來毫不起眼。但是想要造出一顆高端芯片，背后至少是百億美元級別的投資 ，從研發(fā)到生產(chǎn)落地 ，再到上市銷售
，需要經(jīng)歷一系列的流程。

而在芯片制造過程中，涉及到各種各樣的材料更是數(shù)量繁多 。而國內(nèi)科研人員攻堅克難 ，終于在光刻膠方面實現(xiàn)破冰，研制出“光敏聚酰亞胺光刻膠”。

這是怎樣的光刻膠產(chǎn)品呢？國產(chǎn)光刻膠處于什么水平 ？

國產(chǎn)光刻膠破冰

光刻膠對于芯片制造的成本并不是很高，和光刻機，刻蝕機等半導(dǎo)體設(shè)備相比