國產(chǎn)芯片領域“破冰”，自主攻克重要芯片材料，技術水平趕超美日

本文原創(chuàng)，禁止搬運和抄襲 ，違者必究！

一顆智能手機的SOC芯片只有指甲蓋大小，看起來毫不起眼。但是想要造出一顆高端芯片，背后至少是百億美元級別的投資 ，從研發(fā)到生產(chǎn)落地 ，再到上市銷售，需要經(jīng)歷一系列的流程。

而在芯片制造過程中，涉及到各種各樣的材料更是數(shù)量繁多。而國內(nèi)科研人員攻堅克難，終于在光刻膠方面實現(xiàn)破冰，研制出“光敏聚酰亞胺光刻膠”
。

這是怎樣的光刻膠產(chǎn)品呢 ？國產(chǎn)光刻膠處于什么水平？

國產(chǎn)光刻膠破冰

光刻膠對于芯片制造的成本并不是很高 ，和光刻機 ，刻蝕機等半導體設備相比，光刻膠的成本占光刻工藝不到一成的成本。

可是如果沒有光刻膠，光刻膠曝光的圖形便無法顯影的晶圓表面
，刻蝕機更加無法進行芯片線路的刻蝕 。因為光刻膠可以起到保護襯底 ，形成曝光圖形的媒介作用。

但是光刻膠技術主要掌握在日本手中，相關的產(chǎn)業(yè)鏈被日本所壟斷。不管是低端的g線，i線光刻膠 
，還是高端的EUV光刻膠，日本企業(yè)提供的產(chǎn)品均位居一線水準 ，被臺積電，三星等爭相采購。

國內(nèi)發(fā)展芯片制造同樣離不開對外進口光刻膠  ，為了實現(xiàn)自主產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展，攻克光刻膠核心技術是件要緊事 。值得一提的是