聯(lián)發(fā)科Helio G99發(fā)布 ：6nm制程工藝+能效提高30%

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)通過同時推出三款新產(chǎn)品，擴大了品牌芯片的投資組合。大家已經(jīng)討論過天璣1050和天璣930 ，現(xiàn)在是時候了解一下Helio G99了 。

聯(lián)發(fā)科公司表示 ，他們的目標是支持4G的新一代游戲智能手機。

Helio G99基于6納米工藝技術(shù)，并根據(jù)“2 + 6”方案排列了8個核心 。Cortex-A76的峰值頻率為2.2 GHz, Cortex-A55的工作頻率為2.0 GHz。

Helio G99處理器采用Malii - g57 MC2圖形芯片,提供2133 MHz頻率的LPDDR4X RAM和UFS 2.2閃存的支持  。

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