聯(lián)發(fā)科Helio G99發(fā)布：6nm制程工藝+能效提高30%

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)通過同時推出三款新產品，擴大了品牌芯片的投資組合。大家已經討論過天璣1050和天璣930
，現(xiàn)在是時候了解一下Helio G99了 。

聯(lián)發(fā)科公司表示 ，他們的目標是支持4G的新一代游戲智能手機