聯(lián)發(fā)科Helio G99發(fā)布：6nm制程工藝+能效提高30%

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)通過同時推出三款新產品 ，擴大了品牌芯片的投資組合。大家已經討論過天璣1050和天璣930，現(xiàn)在是時候了解一下Helio G99了 。

聯(lián)發(fā)科公司表示，他們的目標是支持4G的新一代游戲智能手機。

Helio G99基于6納米工藝技術
，并根據“2 + 6”方案排列了8個核心。Cortex-A76的峰值頻率為2.2 GHz, Cortex-A55的工作頻率為2.0 GHz 。

Helio G99處理器采用Malii - g57 MC2圖形芯片,提供2133 MHz頻率的LPDDR4X RAM和UFS 2.2閃存的支持 。

Helio G99提供聯(lián)發(fā)科HyperEngine 2.0 Lite游戲技術