聯(lián)發(fā)科Helio G99發(fā)布：6nm制程工藝+能效提高30%

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)通過(guò)同時(shí)推出三款新產(chǎn)品，擴(kuò)大了品牌芯片的投資組合。大家已經(jīng)討論過(guò)天璣1050和天璣930，現(xiàn)在是時(shí)候了解一下Helio G99了 。

聯(lián)發(fā)科公司表示，他們的目標(biāo)是支持4G的新一代游戲智能手機(jī) 。

Helio G99基于6納米工藝技術(shù)
，并根據(jù)“2 + 6”方案排列了8個(gè)核心。Cortex-A76的峰值頻率為2.2 GHz, Cortex-A55的工作頻率為2.0 GHz。

Helio G99處理器采用Malii - g57 MC2圖形芯片,提供2133 MHz頻率的LPDDR4X RAM和UFS 2.2閃存的支持。

Helio G99提供聯(lián)發(fā)科HyperEngine 2.0 Lite游戲技術(shù) ，支持高達(dá)120Hz的FullHD+顯示和高達(dá)10800萬(wàn)像素的攝像頭。支持藍(lán)牙5.2,Wi-Fi 5和Cat-13 4G LTE。

在新處理器的優(yōu)勢(shì)中 ，與Helio G96相比
，能源效率提高了30%。這是利用6納米技術(shù)而不是12納米技術(shù)制造的產(chǎn)物 。

第一批搭載Helio G99的智能手機(jī)將于今年第三季度(7 ~ 9月)上市。

Counterpoint分析師最近評(píng)估了今年第一季度(1 ~ 3月)的Android智能手機(jī)處理器市場(chǎng)。

在整個(gè)市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科以44%的市場(chǎng)份額領(lǐng)先