聯(lián)發(fā)科Helio G99發(fā)布 ：6nm制程工藝+能效提高30%

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)通過同時推出三款新產(chǎn)品，擴(kuò)大了品牌芯片的投資組合。大家已經(jīng)討論過天璣1050和天璣930 ，現(xiàn)在是時候了解一下Helio G99了。

聯(lián)發(fā)科公司表示，他們的目標(biāo)是支持4G的新一代游戲智能手機(jī)