沈波 ：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

當(dāng)前，我國(guó)第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要面臨三大挑戰(zhàn)：一是國(guó)際政治和經(jīng)濟(jì)環(huán)境急劇變化 ，技術(shù)封鎖危險(xiǎn)加?。欢钱a(chǎn)業(yè)“卡脖子”問(wèn)題亟待解決；三是國(guó)際上已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展階段 ，我國(guó)核心材料芯片產(chǎn)業(yè)化能力亟待突破