沈波
：第三代半導體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

當前  ，我國第三代半導體技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要面臨三大挑戰(zhàn) ：一是國際政治和經(jīng)濟環(huán)境急劇變化 ，技術封鎖危險加??；二是產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題亟待解決；三是國際上已進入產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展階段，我國核心材料芯片產(chǎn)業(yè)化能力亟待突破。

第三代半導體也稱寬禁帶半導體 ，包括氮化鎵（GaN） 、碳化硅（SiC）等，有著突出的光電特性 。第三代半導體是全球技術競爭的關鍵領域之一。美日歐等發(fā)達國家和地區(qū)都啟動了相關計劃，加強對第三代半導體技術研究和產(chǎn)業(yè)布局，我國也高度重視第三代半導體技術和產(chǎn)業(yè)研發(fā)。

第三代半導體主要應用的三大領域分別是光電子器件，如半導體照明、激光顯示等；射頻電子器件，如移動通信基站、衛(wèi)星通訊等；功率電子器件，如新能源汽車 、智能電網(wǎng) 、高速軌道交通等。我國“新基建”七大產(chǎn)業(yè)方向 ，如5G基站
、新能源汽車充電樁、軌道交通等，都離不開第三代半導體。

第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括襯底、外延 、設計、芯片 、封測