沈波 ：第三代半導體產業(yè)面臨挑戰(zhàn)

當前  ，我國第三代半導體技術和產業(yè)發(fā)展主要面臨三大挑戰(zhàn) ：一是國際政治和經濟環(huán)境急劇變化  ，技術封鎖危險加??；二是產業(yè)“卡脖子”問題亟待解決；三是國際上已進入產業(yè)化快速發(fā)展階段，我國核心材料芯片產業(yè)化能力亟待突破