沈波:第三代半导体产业面临挑战
沈波:第三代半導體產業(yè)面臨挑戰(zhàn)
當前 ,我國第三代半導體技術和產業(yè)發(fā)展主要面臨三大挑戰(zhàn) :一是國際政治和經濟環(huán)境急劇變化 ,技術封鎖危險加?。欢钱a業(yè)“卡脖子”問題亟待解決;三是國際上已進入產業(yè)化快速發(fā)展階段 ,我國核心材料芯片產業(yè)化能力亟待突破 。
第三代半導體也稱寬禁帶半導體,包括氮化鎵(GaN) 、碳化硅(SiC)等 ,有著突出的光電特性。第三代半導體是全球技術競爭的關鍵領域之一。美日歐等發(fā)達國家和地區(qū)都啟動了相關計劃,加強對第三代半導體技術研究和產業(yè)布局,我國也高度重視第三代半導體技術和產業(yè)研發(fā)