沈波：第三代半導體產業(yè)面臨挑戰(zhàn)

當前 ，我國第三代半導體技術和產業(yè)發(fā)展主要面臨三大挑戰(zhàn) ：一是國際政治和經濟環(huán)境急劇變化，技術封鎖危險加??；二是產業(yè)“卡脖子”問題亟待解決；三是國際上已進入產業(yè)化快速發(fā)展階段，我國核心材料芯片產業(yè)化能力亟待突破。

第三代半導體也稱寬禁帶半導體 ，包括氮化鎵（GaN） 、碳化硅（SiC）等 ，有著突出的光電特性。第三代半導體是全球技術競爭的關鍵領域之一。美日歐等發(fā)達國家和地區(qū)都啟動了相關計劃，加強對第三代半導體技術研究和產業(yè)布局
，我國也高度重視第三代半導體技術和產業(yè)研發(fā) 。

第三代半導體主要應用的三大領域分別是光電子器件，如半導體照明