沈波：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

當前，我國第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要面臨三大挑戰(zhàn) 
：一是國際政治和經(jīng)濟環(huán)境急劇變化 ，技術(shù)封鎖危險加劇；二是產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題亟待解決；三是國際上已進入產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展階段，我國核心材料芯片產(chǎn)業(yè)化能力亟待突破。

第三代半導(dǎo)體也稱寬禁帶半導(dǎo)體
，包括氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等，有著突出的光電特性
。第三代半導(dǎo)體是全球技術(shù)競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域之一  。美日歐等發(fā)達國家和地區(qū)都啟動了相關(guān)計劃 ，加強對第三代半導(dǎo)體技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)布局，我國也高度重視第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)研發(fā)。

第三代半導(dǎo)體主要應(yīng)用的三大領(lǐng)域分別是光電子器件
，如半導(dǎo)體照明、激光顯示等；射頻電子器件