半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)恢復(fù)“正?！毕冗M(jìn)封裝占比上升

經(jīng)濟(jì)觀察報(bào) 記者 李靖恒 封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片的生產(chǎn)過程中 ，先由設(shè)計(jì)公司完成集成電路設(shè)計(jì) 
，然后委托給晶圓廠生產(chǎn)晶圓，再送到封測(cè)廠進(jìn)行封裝測(cè)試。

在封裝過程中，要把把晶圓廠生產(chǎn)的裸晶片放在基板上
，再把晶片上的電路管腳用導(dǎo)線引到外部接頭處
，然后進(jìn)行密封
，形成芯片產(chǎn)品。

長(zhǎng)電科技（600584.SH）董事會(huì)秘書辦人士告訴記者，芯片封裝的重點(diǎn)在于使芯片和外界互聯(lián)的同時(shí) ，還要保證芯片不受外界干擾，同時(shí)還要解決芯片發(fā)熱等問題。

在去年芯片供應(yīng)緊缺的背景下，封測(cè)廠商的利潤(rùn)也呈現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體封測(cè)龍頭廠商，其2021年年報(bào)顯示