半導體封測市場恢復(fù)“正常”先進封裝占比上升

經(jīng)濟觀察報 記者 李靖恒 封裝測試是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片的生產(chǎn)過程中 ，先由設(shè)計公司完成集成電路設(shè)計，然后委托給晶圓廠生產(chǎn)晶圓，再送到封測廠進行封裝測試。

在封裝過程中，要把把晶圓廠生產(chǎn)的裸晶片放在基板上，再把晶片上的電路管腳用導線引到外部接頭處，然后進行密封
，形成芯片產(chǎn)品。

長電科技（600584.SH）董事會秘書辦人士告訴記者 ，芯片封裝的重點在于使芯片和外界互聯(lián)的同時，還要保證芯片不受外界干擾  ，同時還要解決芯片發(fā)熱等問題。

在去年芯片供應(yīng)緊缺的背景下，封測廠商的利潤也呈現(xiàn)了高速增長  。長電科技是國內(nèi)的半導體封測龍頭廠商 ，其2021年年報顯示，該公司營業(yè)收入305.02億元 ，同比增長15.26%;歸屬于上市公司股東的凈利潤29.59億元
，同比增長126.83% 。另外兩家封測大廠通富微電(002156.SZ)和華天科技（002185.SZ）的凈利潤也都實現(xiàn)了翻倍。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元 ，同比增長 18.2%。其中 ，封裝測試業(yè)銷售額 2763億元