半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)恢復(fù)“正?！毕冗M(jìn)封裝占比上升

經(jīng)濟(jì)觀察報(bào) 記者 李靖恒 封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片的生產(chǎn)過程中，先由設(shè)計(jì)公司完成集成電路設(shè)計(jì)，然后委托給晶圓廠生產(chǎn)晶圓 ，再送到封測(cè)廠進(jìn)行封裝測(cè)試 。

在封裝過程中，要把把晶圓廠生產(chǎn)的裸晶片放在基板上，再把晶片上的電路管腳用導(dǎo)線引到外部接頭處
 ，然后進(jìn)行密封