半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)恢復(fù)“正常”先進(jìn)封裝占比上升

經(jīng)濟(jì)觀察報(bào) 記者 李靖恒 封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片的生產(chǎn)過(guò)程中
，先由設(shè)計(jì)公司完成集成電路設(shè)計(jì) ，然后委托給晶圓廠生產(chǎn)晶圓，再送到封測(cè)廠進(jìn)行封裝測(cè)試。

在封裝過(guò)程中，要把把晶圓廠生產(chǎn)的裸晶片放在基板上，再把晶片上的電路管腳用導(dǎo)線引到外部接頭處
，然后進(jìn)行密封 ，形成芯片產(chǎn)品。

長(zhǎng)電科技（600584.SH）董事會(huì)秘書(shū)辦人士告訴記者，芯片封裝的重點(diǎn)在于使芯片和外界互聯(lián)的同時(shí)
，還要保證芯片不受外界干擾 ，同時(shí)還要解決芯片發(fā)熱等問(wèn)題。

在去年芯片供應(yīng)緊缺的背景下，封測(cè)廠商的利潤(rùn)也呈現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體封測(cè)龍頭廠商，其2021年年報(bào)顯示，該公司營(yíng)業(yè)收入305.02億元，同比增長(zhǎng)15.26%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)29.59億元 ，同比增長(zhǎng)126.83%。另外兩家封測(cè)大廠通富微電(002156.SZ)和華天科技（002185.SZ）的凈利潤(rùn)也都實(shí)現(xiàn)了翻倍 。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì) ，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng) 18.2%
。其中，封裝測(cè)試業(yè)銷售額 2763億元 ，同比增長(zhǎng) 10.1%。

然而 ，從去年年底以來(lái)，封測(cè)市場(chǎng)出現(xiàn)了環(huán)比下滑的情況