半導(dǎo)體封測市場恢復(fù)“正常”先進(jìn)封裝占比上升

經(jīng)濟(jì)觀察報 記者 李靖恒 封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片的生產(chǎn)過程中，先由設(shè)計(jì)公司完成集成電路設(shè)計(jì)，然后委托給晶圓廠生產(chǎn)晶圓 ，再送到封測廠進(jìn)行封裝測試。

在封裝過程中
，要把把晶圓廠生產(chǎn)的裸晶片放在基板上 ，再把晶片上的電路管腳用導(dǎo)線引到外部接頭處，然后進(jìn)行密封 ，形成芯片產(chǎn)品 。

長電科技（600584.SH）董事會秘書辦人士告訴記者 ，芯片封裝的重點(diǎn)在于使芯片和外界互聯(lián)的同時，還要保證芯片不受外界干擾，同時還要解決芯片發(fā)熱等問題。

在去年芯片供應(yīng)緊缺的背景下，封測廠商的利潤也呈現(xiàn)了高速增長