半導體封測市場恢復“正?！毕冗M封裝占比上升

經(jīng)濟觀察報 記者 李靖恒 封裝測試是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片的生產(chǎn)過程中，先由設計公司完成集成電路設計