目前很劃算的3款驍龍8+手機(jī) ，價(jià)格低內(nèi)存大，正常能用到2026年

高通面向下半年推出的驍龍8+旗艦芯片，受到了不少用戶(hù)的一致好評(píng)
，核心原因是驍龍8+升級(jí)了工藝，從三星代工換成了臺(tái)積電 。CPU頻率提升10%、GPU性能提升10%，別看性能小幅提升 ，功耗大幅降低才是重點(diǎn) ，SoC整機(jī)功耗降低了15% ，GPU和CPU均降低了30% 。這就使得搭載驍龍8+旗艦芯片的手機(jī)溫度降低了不少