目前很劃算的3款驍龍8+手機(jī)，價(jià)格低內(nèi)存大，正常能用到2026年

高通面向下半年推出的驍龍8+旗艦芯片，受到了不少用戶(hù)的一致好評(píng) ，核心原因是驍龍8+升級(jí)了工藝 ，從三星代工換成了臺(tái)積電。CPU頻率提升10%  、GPU性能提升10%，別看性能小幅提升，功耗大幅降低才是重點(diǎn)，SoC整機(jī)功耗降低了15% ，GPU和CPU均降低了30%。這就使得搭載驍龍8+旗艦芯片的手機(jī)溫度降低了不少，日常體驗(yàn)更出色
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回顧目前已經(jīng)發(fā)布的驍龍8+旗艦手機(jī)