手機(jī)芯片趨勢(shì)大變：聯(lián)發(fā)科高端將占四成  ，廠(chǎng)商出貨壓力極大

相比起過(guò)去幾年手機(jī)芯片的發(fā)展波瀾不驚 ，今年在各種不同因素的作用下 ，手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)迎來(lái)了極大的變化 。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新，使得智能手機(jī)芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠(chǎng)商的競(jìng)爭(zhēng)加劇 ，高通過(guò)去一家獨(dú)大的局面已不復(fù)存在 。當(dāng)然讓芯片廠(chǎng)商和手機(jī)廠(chǎng)商比較揪心的還是目前的大環(huán)境 ，在疫情期間以及用戶(hù)對(duì)手機(jī)購(gòu)買(mǎi)興趣的減淡，都讓手機(jī)芯片乃至成品的出貨壓力劇增