手機(jī)芯片趨勢(shì)大變：聯(lián)發(fā)科高端將占四成，廠商出貨壓力極大

相比起過(guò)去幾年手機(jī)芯片的發(fā)展波瀾不驚，今年在各種不同因素的作用下  ，手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)迎來(lái)了極大的變化。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新 ，使得智能手機(jī)芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠商的競(jìng)爭(zhēng)加劇，高通過(guò)去一家獨(dú)大的局面已不復(fù)存在。當(dāng)然讓芯片廠商和手機(jī)廠商比較揪心的還是目前的大環(huán)境，在疫情期間以及用戶對(duì)手機(jī)購(gòu)買興趣的減淡 ，都讓手機(jī)芯片乃至成品的出貨壓力劇增
。

如果光從技術(shù)角度來(lái)分析 ，今年智能手機(jī)在芯片部分其實(shí)算是過(guò)渡的一年，在2020年手機(jī)芯片首次邁入5nm的工藝
，蘋果的A14
、高通的驍龍888以及華為的麒麟9000都成為手機(jī)芯片中的先鋒產(chǎn)品，而去年在工藝方面手機(jī)芯片其實(shí)變化不大，這種趨勢(shì)多少蔓延到2022年 ，只不過(guò)大家都從5nm過(guò)渡到了4nm，盡管技術(shù)談不上換代，但的確是有一定進(jìn)步，在能耗上多少要比去前年更出色一些 。

今年全球智能手機(jī)芯片持續(xù)發(fā)展，4nm制程與三叢集架構(gòu)幾乎成為了安卓旗艦手機(jī)處理器的標(biāo)配，當(dāng)然這里必須要單獨(dú)說(shuō)一下，三星的4nm也好，5nm也好
 ，其實(shí)都是從7nm改進(jìn)而來(lái) ，并不像臺(tái)積電那樣7nm至5nm更新了一代技術(shù)，所以三星在芯片工藝部分依然要落后于臺(tái)積電不少。這也是為什么更多廠商愿意選擇臺(tái)積電的4nm工藝
，而不是三星的4nm工藝 。

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