手機(jī)芯片趨勢(shì)大變
：聯(lián)發(fā)科高端將占四成  ，廠商出貨壓力極大

相比起過去幾年手機(jī)芯片的發(fā)展波瀾不驚 ，今年在各種不同因素的作用下 ，手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)迎來了極大的變化
。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新
，使得智能手機(jī)芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠商的競(jìng)爭(zhēng)加劇
，高通過去一家獨(dú)大的局面已不復(fù)存在 。當(dāng)然讓芯片廠商和手機(jī)廠商比較揪心的還是目前的大環(huán)境 ，在疫情期間以及用戶對(duì)手機(jī)購(gòu)買興趣的減淡 ，都讓手機(jī)芯片乃至成品的出貨壓力劇增。

如果光從技術(shù)角度來分析，今年智能手機(jī)在芯片部分其實(shí)算是過渡的一年
 ，在2020年手機(jī)芯片首次邁入5nm的工藝 ，蘋果的A14、高通的驍龍888以及華為的麒麟9000都成為手機(jī)芯片中的先鋒產(chǎn)品，而去年在工藝方面手機(jī)芯片其實(shí)變化不大，這種趨勢(shì)多少蔓延到2022年，只不過大家都從5nm過渡到了4nm ，盡管技術(shù)談不上換代