手機(jī)芯片趨勢(shì)大變 ：聯(lián)發(fā)科高端將占四成，廠商出貨壓力極大

相比起過去幾年手機(jī)芯片的發(fā)展波瀾不驚 ，今年在各種不同因素的作用下 ，手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)迎來了極大的變化。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新 ，使得智能手機(jī)芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠商的競(jìng)爭(zhēng)加劇，高通過去一家獨(dú)大的局面已不復(fù)存在。當(dāng)然讓芯片廠商和手機(jī)廠商比較揪心的還是目前的大環(huán)境，在疫情期間以及用戶對(duì)手機(jī)購買興趣的減淡，都讓手機(jī)芯片乃至成品的出貨壓力劇增。

如果光從技術(shù)角度來分析，今年智能手機(jī)在芯片部分其實(shí)算是過渡的一年  ，在2020年手機(jī)芯片首次邁入5nm的工藝
 ，蘋果的A14、高通的驍龍888以及華為的麒麟9000都成為手機(jī)芯片中的先鋒產(chǎn)品
，而去年在工藝方面手機(jī)芯片其實(shí)變化不大，這種趨勢(shì)多少蔓延到2022年 ，只不過大家都從5nm過渡到了4nm，盡管技術(shù)談不上換代，但的確是有一定進(jìn)步
，在能耗上多少要比去前年更出色一些
。

今年全球智能手機(jī)芯片持續(xù)發(fā)展，4nm制程與三叢集架構(gòu)幾乎成為了安卓旗艦手機(jī)處理器的標(biāo)配
，當(dāng)然這里必須要單獨(dú)說一下，三星的4nm也好，5nm也好 ，其實(shí)都是從7nm改進(jìn)而來 ，并不像臺(tái)積電那樣7nm至5nm更新了一代技術(shù) ，所以三星在芯片工藝部分依然要落后于臺(tái)積電不少
。這也是為什么更多廠商愿意選擇臺(tái)積電的4nm工藝 ，而不是三星的4nm工藝
。

總的來說 ，今年手機(jī)CPU、GPU 、AI等性能規(guī)格相比過去都有一定升級(jí)，但是限于功耗的考慮，實(shí)際上芯片廠商和手機(jī)廠商都很難完全發(fā)揮出芯片的性能實(shí)力