手機(jī)芯片趨勢(shì)大變：聯(lián)發(fā)科高端將占四成，廠(chǎng)商出貨壓力極大

相比起過(guò)去幾年手機(jī)芯片的發(fā)展波瀾不驚，今年在各種不同因素的作用下
，手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)迎來(lái)了極大的變化 。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新 ，使得智能手機(jī)芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠(chǎng)商的競(jìng)爭(zhēng)加劇