手機(jī)芯片趨勢大變：聯(lián)發(fā)科高端將占四成，廠商出貨壓力極大

相比起過去幾年手機(jī)芯片的發(fā)展波瀾不驚 ，今年在各種不同因素的作用下  ，手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢迎來了極大的變化  。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新  ，使得智能手機(jī)芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠商的競爭加劇