手機(jī)芯片趨勢大變：聯(lián)發(fā)科高端將占四成 ，廠商出貨壓力極大

相比起過去幾年手機(jī)芯片的發(fā)展波瀾不驚，今年在各種不同因素的作用下 ，手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢迎來了極大的變化。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新，使得智能手機(jī)芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠商的競爭加劇 ，高通過去一家獨(dú)大的局面已不復(fù)存在。當(dāng)然讓芯片廠商和手機(jī)廠商比較揪心的還是目前的大環(huán)境，在疫情期間以及用戶對手機(jī)購買興趣的減淡
，都讓手機(jī)芯片乃至成品的出貨壓力劇增 。

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