手機(jī)芯片趨勢(shì)大變 ：聯(lián)發(fā)科高端將占四成，廠商出貨壓力極大

相比起過(guò)去幾年手機(jī)芯片的發(fā)展波瀾不驚
，今年在各種不同因素的作用下 ，手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)迎來(lái)了極大的變化。一方面技術(shù)和芯片工藝部分的更新，使得智能手機(jī)芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠商的競(jìng)爭(zhēng)加劇，高通過(guò)去一家獨(dú)大的局面已不復(fù)存在。當(dāng)然讓芯片廠商和手機(jī)廠商比較揪心的還是目前的大環(huán)境 ，在疫情期間以及用戶(hù)對(duì)手機(jī)購(gòu)買(mǎi)興趣的減淡，都讓手機(jī)芯片乃至成品的出貨壓力劇增
 。

如果光從技術(shù)角度來(lái)分析，今年智能手機(jī)在芯片部分其實(shí)算是過(guò)渡的一年，在2020年手機(jī)芯片首次邁入5nm的工藝，蘋(píng)果的A14、高通的驍龍888以及華為的麒麟9000都成為手機(jī)芯片中的先鋒產(chǎn)品，而去年在工藝方面手機(jī)芯片其實(shí)變化不大