手機芯片趨勢大變 ：聯(lián)發(fā)科高端將占四成
，廠商出貨壓力極大

相比起過去幾年手機芯片的發(fā)展波瀾不驚 ，今年在各種不同因素的作用下，手機芯片的發(fā)展趨勢迎來了極大的變化。一方面技術和芯片工藝部分的更新 ，使得智能手機芯片全面邁入了新的高度；而另一方面由于廠商的競爭加劇  ，高通過去一家獨大的局面已不復存在。當然讓芯片廠商和手機廠商比較揪心的還是目前的大環(huán)境 ，在疫情期間以及用戶對手機購買興趣的減淡 ，都讓手機芯片乃至成品的出貨壓力劇增 
。

如果光從技術角度來分析 ，今年智能手機在芯片部分其實算是過渡的一年，在2020年手機芯片首次邁入5nm的工藝