蘋果打“雞血”了？M3芯片已正式立項：采用臺積電N3E工藝

8月23日 ，據(jù)工商時報報道，蘋果M3芯片已進入核心設(shè)計階段 ，采用臺積電N3E制程工藝 ，最早將于明年底發(fā)布。

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蘋果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片，不到半年時間
，M3芯片的設(shè)計項目就已經(jīng)啟動了。據(jù)悉，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能 、能效比為主，在制程上