蘋果打“雞血”了？M3芯片已正式立項 ：采用臺積電N3E工藝

8月23日，據(jù)工商時報報道
，蘋果M3芯片已進入核心設計階段，采用臺積電N3E制程工藝
，最早將于明年底發(fā)布
。

（圖片來自
 ：newsleakite）

蘋果自M1芯片獲得不少關注以來 ，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度
，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片 ，不到半年時間 
，M3芯片的設計項目就已經(jīng)啟動了。據(jù)悉 ，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能
、能效比為主