蘋(píng)果打“雞血”了 ？M3芯片已正式立項(xiàng) ：采用臺(tái)積電N3E工藝

8月23日，據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋(píng)果M3芯片已進(jìn)入核心設(shè)計(jì)階段，采用臺(tái)積電N3E制程工藝
，最早將于明年底發(fā)布 。

（圖片來(lái)自：newsleakite）

蘋(píng)果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來(lái)，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度
，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片 ，不到半年時(shí)間 ，M3芯片的設(shè)計(jì)項(xiàng)目就已經(jīng)啟動(dòng)了。據(jù)悉 ，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能、能效比為主，在制程上 ，還是選用臺(tái)積電最新的N3E工藝。英特爾還在臺(tái)積電N3與N5之間“反復(fù)橫跳”拿不定主意 ，蘋(píng)果已早早預(yù)定了N3系列的幾個(gè)分支技術(shù) ，就像即將到來(lái)的M2 Pro或是M2 Max芯片，都將率先用上這項(xiàng)全新的工藝制程。當(dāng)然 ，即使M3芯片已經(jīng)進(jìn)入核心設(shè)計(jì)階段