蘋(píng)果打“雞血”了？M3芯片已正式立項(xiàng)
：采用臺(tái)積電N3E工藝

8月23日
 ，據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋(píng)果M3芯片已進(jìn)入核心設(shè)計(jì)階段，采用臺(tái)積電N3E制程工藝 ，最早將于明年底發(fā)布。

（圖片來(lái)自：newsleakite）

蘋(píng)果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來(lái)，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度 ，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片，不到半年時(shí)間，M3芯片的設(shè)計(jì)項(xiàng)目就已經(jīng)啟動(dòng)了 。據(jù)悉 ，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能